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ShinEtsu信越 高溫硅潤(rùn)滑脂 G-40M種耐高溫硅潤(rùn)滑脂,可為大多數(shù)類型的設(shè)備提供出色的潤(rùn)滑效果,具有較高的熱氧化穩(wěn)定性、較高的防潮性以及較寬的可用溫度范...
shinetsu信越 半導(dǎo)體元件用密封劑 SMC-762DTSMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料,開發(fā)用作半導(dǎo)體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。由該封裝材...
shinetsu信越 LED用硅膠樹脂密封材料LPS-2450TB-3信越化學(xué)的LPS系列是用于各種LED(白色LED、紫外線LED、藍(lán)色LED)封裝和包裝材料...
shinetsu信越 環(huán)氧樹脂封裝材料X-43-2940半導(dǎo)體封裝材料是利用傳遞成型方式,針對(duì)各種電子部件而開發(fā)的環(huán)氧類材料。利用在開發(fā)硅膠過程中積累的先進(jìn)技術(shù)...
shinetsu信越 環(huán)氧樹脂封裝材料 KMC-2285C半導(dǎo)體封裝材料是利用傳遞成型方式,針對(duì)各種電子部件而開發(fā)的環(huán)氧類材料。利用在開發(fā)硅膠過程中積累的先進(jìn)技...
ShinEtsu信越 高電壓耐熱器件涂層用硅樹脂KJR-651是一種聚酰亞胺硅樹脂,旨在穩(wěn)定二極管和晶體管的 PN 結(jié),最大限度地減少泄漏電流,并防止機(jī)械沖擊和...
ShinEtsu信越 高導(dǎo)熱硅膠材料 KJR-9089S-1是發(fā)揮有機(jī)硅樹脂特性的高粘合性、高耐熱性樹脂。可用于固定散熱片,提高發(fā)熱設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性
ShinEtsu信越 溶劑型防濕防污硅膠涂層材料 KJC-7022信越硅膠涂層材料具有高粘性、高耐熱性、高防潮性、低應(yīng)力等多種特性。它在保護(hù)電氣方面發(fā)揮著重要作...
ShinEtsu信越 高折射透明光纖涂層材料OF-700該材料可保護(hù)截面直徑為125um的極細(xì)光纖的表面并提高其強(qiáng)度。具有耐熱性和耐寒性,并在較廣的溫度范圍內(nèi)出...
ShinEtsu信越 高耐光性透明環(huán)氧樹脂材料KJC-X5是一種具有高透過率、高耐熱性、高耐光性的傳遞成型材料。我們通過滿足客戶對(duì)汽車設(shè)備和其他需要高可靠性的應(yīng)...
ShinEtsu信越 高附著力D/A光伏材料 LPS-8445S-1信越化學(xué)的 B階劑材料是為模板印刷或絲網(wǎng)印刷而開發(fā)的高純度絕緣芯片粘接材料。
ShinEtsu信越 低污染高散熱D/A光伏材料 LPS-8448SPUW-1 信越化學(xué)的 B階劑材料是為模板印刷或絲網(wǎng)印刷而開發(fā)的高純度絕緣芯片粘接材料。
ShinEtsu信越超低彈性D/A光伏材料 LPS-8424信越化學(xué)的 B階劑材料是為模板印刷或絲網(wǎng)印刷而開發(fā)的高純度絕緣芯片粘接材料。
ShinEtsu信越 半導(dǎo)體元件用填充劑SMC-762D信越化學(xué)的液體封裝材料SMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料,開發(fā)用作半導(dǎo)體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填...
shinetsu信越 單組份工業(yè)密封膠 KE45T超聲波清洗應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體晶圓、硅晶片、復(fù)合晶片、太陽能電池、 HDD (媒體、基板和組件)、磁頭、平板顯示、...
shinetsu信越 室溫固化工業(yè)密封劑 KE-3417是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅(jiān)韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中...
shinetsu信越 單組份低粘度密封劑 KE-3418是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅(jiān)韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中...
shinetsu信越 低粘度工業(yè)密封劑 KE-3411是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅(jiān)韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中性...
shinetsu信越 低粘度工業(yè)密封劑 KE-3410是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅(jiān)韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中性...
shinetsu信越 二甲基硅油防水劑KF-96-50-CS一般為無色透明液體,耐熱、耐寒、耐濕性優(yōu)異,在很寬的溫度范圍內(nèi)粘度變化小,電氣性能優(yōu)異,具有脫模性、...
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